iPhone 7 будет легко гнуться из-за толщины в 6 мм

Несмотря на то, что Apple еще даже не выпустила операционную систему iOS 10, не говоря уже о презентации смартфона iPhone 7, крупные источники утечек на сегодняшний день опубликовали достаточно сведений, позволяющих сформировать представление о будущей новинке.

Согласно последним данным, инженеры Apple решили использовать технологию Fan-Out, позволяющую объединить две микросхемы в одну, тем самым позволив сделать корпус iPhone 7 еще тоньше. По слухам, толщина корпуса нового флагманского телефона Apple составит всего 6 мм, против 6,9 мм у нынешнего iPhone 6s.

iPhone 7 bend 2

Исходя из этого, iPhone 7 будет легко гнуться, даже если Apple использует тот же сплав алюминия, что и в iPhone 6s. Чтобы iPhone 7 не гнулся, инженерам «яблочной» компании придется серьёзно поработать над конструкцией всего смартфона, добавив в нее крепкий каркас, устойчивый к физическому воздействию.

Напомним, что в iPhone 7 не будет 3,5 мм аудиоразъёма, а также устройство должно получить защиту от попадания воды и пыли. Вместе с этим, некоторые источники уверены, что «яблочная» новинка сможет подзаряжаться беспроводной зарядкой.

До 21 октября включительно у всех желающих есть уникальная возможность бесплатно получить спортивный браслет Xiaomi Mi Band 3, потратив на это всего 1 минуту своего личного времени.

Присоединяйтесь к нам в Twitter, Facebook, ВКонтакте, YouTube, Google+ и RSS чтобы быть в курсе последних новостей из мира технологий будущего.

Не забывайте соблюдать правила общения.

Добавить комментарий

Вы ввели некорректные логин или пароль

Извините, для комментирования необходимо войти.

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: