Несмотря на то, что Apple еще даже не выпустила операционную систему iOS 10, не говоря уже о презентации смартфона iPhone 7, крупные источники утечек на сегодняшний день опубликовали достаточно сведений, позволяющих сформировать представление о будущей новинке.

Согласно последним данным, инженеры Apple решили использовать технологию Fan-Out, позволяющую объединить две микросхемы в одну, тем самым позволив сделать корпус iPhone 7 еще тоньше. По слухам, толщина корпуса нового флагманского телефона Apple составит всего 6 мм, против 6,9 мм у нынешнего iPhone 6s.

iPhone 7 bend 2

Исходя из этого, iPhone 7 будет легко гнуться, даже если Apple использует тот же сплав алюминия, что и в iPhone 6s. Чтобы iPhone 7 не гнулся, инженерам «яблочной» компании придется серьёзно поработать над конструкцией всего смартфона, добавив в нее крепкий каркас, устойчивый к физическому воздействию.

Напомним, что в iPhone 7 не будет 3,5 мм аудиоразъёма, а также устройство должно получить защиту от попадания воды и пыли. Вместе с этим, некоторые источники уверены, что «яблочная» новинка сможет подзаряжаться беспроводной зарядкой.

Понравилась статья? - Расскажите друзьям.

Добавить комментарий

Вы ввели некорректные логин или пароль

Извините, для комментирования необходимо войти.