Чипсет Snapdragon 845 станет киллер-фичей LG G7 и Samsung Galaxy S9

Уже в следующем году на рынок будут выпущены флагманские смартфоны LG G7 и Samsung Galaxy S9, главной киллер-фичей которых станет топовый чипсет Snapdragon 845 от американской компании Qualcomm. Сегодня в корпоративной соцсети Linkedin, которая заблокирована в России, появилась информация об этом процессоре. Как это ни странно, но ее автором стал старший инженер Qualcomm, который раскрыл некоторые подробности об этом чипсете.

Процессор Qualcomm Snapdragon 845 включает в себя модем X20 LTE, который обладает поддержкой самых последних стандартов. Одним из таковых является поддержка LTE Cat. 18, что, в теории, позволяет устройство развивать скорость при работе с мобильным интернетом до 1,2 Гбит/с. Основой чипсета является 10-нм техпроцесс FinFET.

Модем X20 LTE, который установлен в Snapdragon 845, затачивается под работу с сетью пятого поколения 5G, первый запуск которой ожидается уже в следующем году в России. Многие производители мобильных устройств уже получили в свои руки новый процессор, поэтому очевидно, что его массовое использование начнется в начале 2018 года.

Уже сейчас известно, что компания Qualcomm ведет переговоры с LG и Samsung, которые намереваются использовать топовый процессор Snapdragon 845 в своих флагманах. Так, модели LG G6 и Samsung Galaxy S9 будут выпускаться в модификации с топовым чипсетов. К сожалению, информации о том, насколько он стал мощнее по сравнению со Snapdragon 835 пока что нет. Эксперты ожидаются прирост в районе 20-30%, что было бы очень хорошим результатом.

Присоединяйтесь к нам в Twitter, Facebook, ВКонтакте, YouTube, Google+ и RSS чтобы быть в курсе последних новостей из мира технологий будущего.

Добавить комментарий

Вы ввели некорректные логин или пароль

Извините, для комментирования необходимо войти.