Такая «начинка» топового Meizu Pro 7 расстроит многих

До конца лета будут анонсированы три новых флагманских мобильных устройства, которые действительно представляют большой интерес для общественности. Одной из новинок станет топовый Meizu Pro 7, который покажут публике в этом месяце. Сегодня авторитетный тайваньский ресурс сообщил о том, что основой этого смартфона станет топовый процессор MediaTek Helio X30, тогда как ранее многие инсайдеры приписывали будущей новинке чипсет Qualcomm Snapdragon 835.

При этом, по словам источника, Meizu Pro 7 получит 5,5-дюймоый дисплей, второй дополнительный экран на задней части корпуса для вывода на него уведомлений, времени, информации о звонках и другой информации, а также 12 Мп основную двойную и 16 Мп фронтальную камеры. Будущей новинке, помимо всего прочего, приписывают металлический корпус, модуль NFC для работы с платежной системой Meizu Pay, и разъем USB Type-C.

Флагманский процессор MediaTek Helio X30 обладает 10-ядрами, два из которых которых – ARM Cortex-A73 работают с тактовой частотой 2,5 ГГц, четыре ARM Cortex-A53 с частотой 2,2 ГГц, а оставшиеся четыре ARM Cortex-A35 с частотой 1,9 ГГц. В качестве графического ускорителя выступает PowerVR Series 7XT с тактовой частотой 800 МГц.

По оценкам экспертов, более 90% всех смартфонов под брендом Meizu работают на основе процессоров от MediaTek. В этом нет ничего удивительного, поскольку чипсеты от тайваньской фирмы значительно дешевле в сравнении с продукцией Qualcomm, что позволяет китайской корпорации делать свою продукцию еще более дешевой, но при этом менее надежной и производительной. Скорее всего, топовый чип Helio X30 будет обладать проблемами с перегревом (троттлингом) и оптимизацией, что приведет к более быстрой разрядке аккумуляторной батареи.

Присоединяйтесь к нам в Twitter, Facebook, ВКонтакте, YouTube, Google+ и RSS чтобы быть в курсе последних новостей из мира технологий будущего.

Добавить комментарий

Вы ввели некорректные логин или пароль

Извините, для комментирования необходимо войти.