Компания Apple пожертвовала 3,5 мм аудиоразъёмом в угоду толщине корпуса iPhone 7. Сегодня стало известно о том, что инженеры «яблочной» корпорации не собираются останавливаться на достигнутом, об этом заявляет издание ETNews.

По информации этого источника, инженеры Apple решили использовать технологию Fan-Out, которая позволяет уменьшить размер антенного и радиочастотного модулей. Вместе с этим, новая разработка позволяет соединить эти две платы в один чип, тем самым уменьшая размер компонентов до максимума.

Применение этой технологии на практике означает, что корпус iPhone 7 может стать еще более тонким, чем этого ожидают эксперты. Предполагается, что новый смартфон Apple получит 5,8-дюймовый дисплей, а также защиту от попадания влаги и пыли. Презентация iPhone 7 должна пройти осенью 2016 года.

Понравилась статья? - Расскажите друзьям.

Добавить комментарий

Вы ввели некорректные логин или пароль

Извините, для комментирования необходимо войти.