Технология Fan-Out позволит сделать iPhone 7 еще тоньше

Компания Apple пожертвовала 3,5 мм аудиоразъёмом в угоду толщине корпуса iPhone 7. Сегодня стало известно о том, что инженеры «яблочной» корпорации не собираются останавливаться на достигнутом, об этом заявляет издание ETNews.

По информации этого источника, инженеры Apple решили использовать технологию Fan-Out, которая позволяет уменьшить размер антенного и радиочастотного модулей. Вместе с этим, новая разработка позволяет соединить эти две платы в один чип, тем самым уменьшая размер компонентов до максимума.

Применение этой технологии на практике означает, что корпус iPhone 7 может стать еще более тонким, чем этого ожидают эксперты. Предполагается, что новый смартфон Apple получит 5,8-дюймовый дисплей, а также защиту от попадания влаги и пыли. Презентация iPhone 7 должна пройти осенью 2016 года.

До 25 ноября включительно у всех желающих есть уникальная возможность совершенно бесплатно получить спортивный браслет Xiaomi Mi Band 3, потратив на это всего 1 минуту своего личного времени.

Присоединяйтесь к нам в Twitter, Facebook, ВКонтакте, YouTube, Google+ и RSS чтобы быть в курсе последних новостей из мира технологий будущего.

Не забывайте соблюдать правила общения.

Добавить комментарий

Вы ввели некорректные логин или пароль

Извините, для комментирования необходимо войти.

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: