Технология Fan-Out позволит сделать iPhone 7 еще тоньше

Компания Apple пожертвовала 3,5 мм аудиоразъёмом в угоду толщине корпуса iPhone 7. Сегодня стало известно о том, что инженеры «яблочной» корпорации не собираются останавливаться на достигнутом, об этом заявляет издание ETNews.

По информации этого источника, инженеры Apple решили использовать технологию Fan-Out, которая позволяет уменьшить размер антенного и радиочастотного модулей. Вместе с этим, новая разработка позволяет соединить эти две платы в один чип, тем самым уменьшая размер компонентов до максимума.

Применение этой технологии на практике означает, что корпус iPhone 7 может стать еще более тонким, чем этого ожидают эксперты. Предполагается, что новый смартфон Apple получит 5,8-дюймовый дисплей, а также защиту от попадания влаги и пыли. Презентация iPhone 7 должна пройти осенью 2016 года.

Не упусти свой шанс! До 21 апреля включительно у всех желающих есть уникальная возможность абсолюнто бесплатно получить спортивный браслет Xiaomi Mi Band 3, потратив на это всего 2 минуты своего личного времени.

Присоединяйтесь к нам в Twitter, Facebook, ВКонтакте, YouTube, Google+ и RSS чтобы быть в курсе последних новостей из мира технологий будущего.

Не забывайте соблюдать правила общения.

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: