В нынешнем году компания Xiaomi зачастила с выпуском новых смартфонов. С начала года она уже успела представить и запустить в продажу множество новых моделей, в том числе Redmi Note 5 Pro, Redmi Note 5 AI Dual, Mi 6X, Black Shark и Mi MIX 2S. Тем не менее, вскоре новинок станет еще больше, потому как в популярном бенчмарке Geekbench удалось обнаружить новый недорогой смартфон под брендом данного производителя, а называется он Xiaomi E6.
Благодаря запущенному на смартфоне синтетическому тесту удалось выяснить, что будущая новинка оснащена 8-ядерным процессором Snapdragon 625 с тактовой частотой 2,0 ГГц. Этот чип дополнен графическим ускорителем Adreno 506, а также модемом Snapdragon X9 LTE для работы в сети четвертого поколения. Такое техническое оснащение относит новый телефон к среднему классу, но в рамках ценовой категории до 16 – 18 тысяч рублей.
Также удалось выяснить, что новинка обладает 3 ГБ оперативной памяти, а прямо «из коробки» на нее установлена операционная система Android 8.1 Oreo в лице графической оболочки MIUI 9. О других особенностях будущей новинки ничего неизвестно, однако из опыта компании Xiaomi следует, что какие-либо смартфоны подвергаются тестированию в бенчмарках лишь незадолго до официального анонса.
Это значит, что презентация Xiaomi E6 должна пройти уже в самое ближайшее время, скорее всего, в течение ближайшего месяца. Процессор Snapdragon 625 обладает поддержкой разрешений экрана FHD+ и WUXGA, а также двойных основных камер с разрешением 13 Мп. Сложно сказать, что будет из себя представлять новый телефон китайской корпорации, одиноко таковым вполне может оказаться эксклюзив для китайского рынка.
Ранее стало известно о том, что Xiaomi привезла в Россию игровой смартфон Black Shark, как и еще более пяти новых моделей, в том числе Redmi Note 6.
Присоединяйтесь к нам в Google News, Twitter, Facebook*, Instagram* (*площадки признаны в России экстремистскими), ВКонтакте, YouTube и RSS, а также подписывайтесь на почтовую рассылку чтобы следить за новостями и оперативно получать интересные материалы.